目前，拥有先进制程技术的芯片厂商仅剩台积电、三星电子和英特尔，其中，台积电的先进制程工艺、市占率遥遥领先，使得三星在近些年一直处于苦苦追赶的状态。

三星在10月7日的晶圆代工论坛上表示，2022上半年会推出3nm制程，台积电的3nm是在2022下半年才会推出。据悉，三星的3nm将采用环绕闸极技术（Gate-All-Around，GAA），台积电则延用FinFET，2nm制程才会导入GAA技术。

三星表示，预计2022年推出第一代3nm的3GAE技术，2023年推出新一代3GAP技术，2025年2nm的2GAP制程投产，而台积电的2nm预计于2024年推出，早于三星。

三星强调，与5nm制程相比，三星首颗3nm制程GAA技术芯片面积将缩小35%，性能提高 30% 或功耗降低 50%。三星表示，3nm良率正在逼近4nm制程。

这样看来，三星的晶圆代工业务有望成为2022年的一个亮点，不至于让台积电一枝独秀。

文章源自：先进制程技术，贴片电感，贴片电感代理商