自从Fan-Out封装问世以来，经过多年的技术发展，扇出式封装已经形成了多种封装流程、封装结构以适应不同产品需要，根据工艺流程，可以分为先贴芯片后加工RDL的Chip First工艺和先制作RDL后贴装芯片的Chip Last工艺两大类，其中，结构最简单的是采用Chip First工艺的eWLB，该结构如下图：

其工艺流程如下：

1、将切割好的芯片Pad面向下粘贴在带临时键合胶的载片上；

2、从芯片背面对载片进行灌胶塑封；

3、移除临时载片形成塑封后的二次晶圆（扇出式晶圆）；

4、去除Pad上的残留胶并在Pad面形成RDL层；

5、在RDL层上植球并切割成单个成品。

此技术的优势是制程相对简单，成本优势明显。但由于移除载片后，扇出晶圆的翘曲难以控制，对RDL线路的生长技术提出了挑战，难以制作高密度的RDL，因此该技术主要应用于布线密度较低的中低端的产品。

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