电容器、电阻器、电感器和过压保护器件等传统单个器件相比，薄膜集成无源器件的精度和体积效率更高，因此对薄膜集成无源器件的需求不断增加，这使得它们成为设计工程师的理想选择。需要针对下一代超小型模块和设备的独特解决方案。

领先的行业分析师预计，薄膜集成无源器件市场的高可靠性部分将继续增长，特别是在航空航天、医疗以及石油和天然气电子领域，但推进和可穿戴设备领域也出现了新的机遇，其中所有部件的体积效率都将提高、零件和材料是为下一代移动性而设计的。

薄膜电阻器需求背后的驱动趋势仍然是对先进的小型化工艺的需求，这些工艺可以在保持最终产品功能的同时提高容积效率。传统上，定价是次要的，而不是在高可靠性市场中实现容积效率，但随着可穿戴设备需求的增长，正在对低成本解决方案进行采样，主要是在氧化铝解决方案上的贱金属中。然而，基于稀有和贵金属以及独特陶瓷基板的集成无源器件的“已知可靠性”使它们在电子技术的关键点上的生态系统。