随着产品的高频化，小型化设计需要采用低AC损耗（磁芯损耗）的功率电感，以尽量保持电源效率。这意味着在追求体积减小的同时，还需要确保电感器的性能不受太大影响。

数码及无线通讯产品向小型化、轻薄化的方向发展，更小封装的射频器件有利于节省PCB布板面积和降低产品整体高度。这对电感器的设计提出了更高的要求，需要在不牺牲性能的前提下实现更紧凑的尺寸。

对于空间布局要求较严苛的设计，如超小尺寸高Q值特性射频电感HQ0201Q系列，体积减小约75%，占板面积缩小了60%。这要求工程师在开发时能够灵活应对，确保电感器能够在有限的空间内正常工作，同时不影响整体电路的性能。

叠层工艺相比绕线工艺更易实现小型/薄型化。这意味着在设计小型化电感时，需要权衡不同工艺的优势和局限性，选择最适合当前设计需求的制造工艺。

顺络片式电感在小型化设计中面临的主要挑战包括保持高效率、节省PCB布板面积和降低高度、优化空间布局以及选择合适的制造工艺等方面。