在智能手机和可穿戴设备的应用中，大量使用0402规格(0.4×0.2mm)的电子部件。但是，要在有限的空间中进一步实现高功能化，需要贴片尺寸更加小型化，例如0201规格(0.25x0.125mm)。

通过无角贴装的技术，来实现窄距邻接安装，并且通过在部件的焊盘上形成通孔，来减少表层布线，提高贴装密度。

另外，作为实现高密度贴装的方法，有的公司正在积极开发可以三维贴装半导体和电子零件的模块产品。 此模块结合了传统的部件内置技术，被安装在智能手机的主板上，通过放宽主板的设计规则，有助于降低成本。

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